石墨模具具有高導熱性、高耐熱性、高強度、高純度等特征，可以滿足高溫、高壓、高速等極點環境下的出產需求。在半導體封裝過程中，石墨模具被用于制造芯片結構、塑封料成型、外表處理等多個環節，是保證半導體器材質量和可靠性的關鍵因素之一。
    現在，進口石墨模具在全球范圍內占有了相當大的市場份額，其質量和功能得到了廣泛認可。相比之下，國產石墨模具在某些方面還存在必定的間隔，需求不斷加強研發和質量控制，進步本身的競爭力。
    為了滿足市場需求和進步出產功率，進口電子燒結石墨治具已經成為半導體封裝職業的必備東西。通過使用這種治具，企業可以大幅進步出產功率、降低成本、削減不良率，然后取得更好的經濟效益和市場競爭力。